张经理：
陈经理：
叶经理：
王经理：
| 缺陷名称 | AQL值 |
| 致命缺陷（CRI） | 0 |
| 主要缺陷（MAJ） | 0.4 |
| 轻微缺陷（MIN） | 1 |
| 检验项目 | 检验内容 | 检验基准 | 图示 |
| 焊接外观 | 焊锡要求 | 元件引脚沾锡良好，引脚表面光亮，引脚盖住焊盘长度不可少于引脚宽度的1/4。 | |
| 锡桥 | 不可有 |
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| 虚焊 | 不可有 |
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| 空焊 | 不可有 |
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| 漏焊 | 不可有 | ||
| 裂痕 | 不可有 | ||
| 气孔 | 在目视20-30cm距离内焊点上不可有气孔。 | ||
| 焊尖 | 不可有 |
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| 金手指外观 | 划伤 | 划伤长度1.0mm，宽度不可超过0.05mm，数量不可超过3条。 |
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| 沾锡 | 不可有 |
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| 针孔 | 针孔不可露底材，针孔直径不可超过金手指宽度的1/5。 |
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| 氧化 | 不可有 | ||
| 脏污 | 不可有 | ||
| 铜箔翘起 | 不可有 | ||
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元件安装 |
立式插件元件浮高 | 元件应平贴于PCB板表面，立式插件元件基座与PCB板表面高度不超过1.00mm。 |
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| 卧式插件元件浮高 | 元件应平贴于PCB板表面，卧式插件元件基座与PCB板表面高度不超过0.8mm。 |
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| 元件倾斜 | 倾斜时不可触及其他元件，元件基座与PCB板表面最大高度不可超过0.8mm。 |
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| 跪脚 | 不可有 |
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| 检验项目 | 检验方式 | 允收标准/规格 | 备注 |
| 包装 | 目测 | 包装方式及标识方式必须符合要求 | 规格书 |
| 包装数量及产品摆放层数、防护要求必须符合规范 | 规格书 | ||
| 外观 | 目视 | 不允许板材弯曲变形、起泡、脱层、变形度小于3%。 | 规格书 |
| 产品标识、防火等级、材质、料号与SPEC一致。 | 规格书 | ||
| 印刷线路不允许氧化、铜绿、掉油现象。 | 规格书 | ||
| 尺寸 | 测量 | PCBA板机械尺寸符合规格要求。 | 规格书 |
| 功能 | 测试 | 驳接治具测试开关机、运行、插拔等功能无异常。 | 规格书 |
| 声道符合标准不能相位反。 | 规格书 |
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