SMT贴片加工短路不良现象多发于细间距IC的引脚之间，所以又叫“桥接”。也有CHIP件之间发生短路现象的，那是极少数。接下来深圳PCBA加工厂家-深圳宏力捷电子为大家介绍细间距IC引脚间的桥接问题及解决方法。
SMT贴片加工常见细间距IC引脚短路原因及解决方法
一、SMT贴片加工钢网模板设计不当
桥接现象多发于0.5mm及以下间距的IC引脚间，因其间距较小，故钢网模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生。
依据IPC-7525钢网设计指南要求，为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上，在网板的开孔方面，主要依赖于三个因素：
1. 面积比/宽厚比>0.66。
2. 网孔孔壁光滑，钢网制作过程中要求供应商作电抛光处理。
3. 以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，即开口成倒锥形，便于焊膏有效释放，同时可减少网板清洁次数。
具体的说也就是对于间距为0.5mm及以下的IC，由于其pitch小，容易产生桥接，钢网开口方式长度方向不变，开口宽度为0.5~0.75焊盘宽度。厚度为0.12~0.15mm，使用激光切割并进行抛光处理，以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑，以利印刷时下锡和成型良好。
二、SMT贴片加工锡膏选择不当
锡膏的正确选择对于解决桥接问题也有很大关系。0.5mm及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度在20-45um，黏度在800-1200pa.s左右的，锡膏的活性可根据PCB表面清洁程度来决定，一般采用RMA级。
三、SMT贴片加工印刷方式不当
印刷也是非常重要的一环。
1. 刮刀的类型：刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种，对于pitch小于或者等于0.5的IC印刷时应选用钢刮刀，以利于印刷后的锡膏成型。
2. 刮刀的调整：刮刀的运行角度以45度的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象，同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏；刮刀压力一般为30N/mm²。
3. 印刷速度：锡膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动，印刷速度快有利于模板的回弹，但同时会阻碍锡膏漏印；而速度过慢，锡膏在模板上不会滚动，引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良，通常对于细间距的印刷速度范围为10-20mm/s。
4. 印刷方式：目前最普遍的印刷方式分为“接触式印刷”和“非接触式印刷”。模板与PCB之间存在间隙的印刷方式为“非接触式印刷”，一般间隙值为0.5-1.0mm，其优点是适合不同黏度锡膏。锡膏是被刮刀推入模板开孔与PCB焊盘接触，在刮刀慢慢移开之后，模板即会与PCB自动分离，这样可以减少由于真空漏气而造成模板污染的困扰。
模板与PCB之间没有间隙的印刷方式称之为“接触式印刷”。它要求整体结构的稳定性，适用于印刷高精度的锡模板与PCB保持非常平坦的接触，在印刷完后才与PCB脱离，因而该方式达到的印刷精度较高，尤适用于细间距、超细间距的锡膏印刷。
四、SMT贴片加工贴装高度设置不当
贴装的高度，对于pitch小于或等于0.55mm的IC在贴装时应采用0距离或0-0.1mm的贴装高度，以避免因贴装高度过低而使锡膏成型塌落，造成回流时产生短路。
五、SMT贴片加工回流焊设置不当
1. 升温速度太快；
2. 加热温度过高；
3. 锡膏受热速度比电路板更快；
4. 焊剂润湿速度太快。
深圳宏力捷PCBA代工代料优势
1. 采购成本低，我们有精通电子料件的专业采购人员，以及长期合作的优质可靠的采购渠道，基本实现零物料MOQ费用；
2. 降低人力成本，我们配置有电子采购、电子工程师、电子料件IQC，客户无需做更多配置；
3. 降低物力成本，我们配置有各种电子检验设备，客户无需再做配置；
4. 大大降低沟通成本，客户不用对接多个原材料供应商，由我们帮客户站式服务完成；
5. 责任明确，万一出现品质问题时，客户不用“到底是原材料问题还是制造工艺问题去判案”，由我们全部负责。
深圳宏力捷PCBA代工代料增值服务
1. 无最小订单MOQ要求，欢迎样品和中小批量订单；
2. 制造工艺优化，提供生产过程中效率低下、不良率高、潜在品质隐患等问题的解决方案；
3. 设计方案优化，解决产品设计问题、降低产品设计成本；
4. PCB Layout文件修改或画板。
深圳宏力捷推荐服务：PCB设计打样 | PCB抄板打样 | PCB打样&批量生产 | PCBA代工代料
简体中文
