在大规模生产的PCBA加工和焊接环境中，温度分布的重要性已被广泛理解。缓慢加热和预热阶段有助于激活焊剂，防止热冲击，并在SMT放置期间提高焊点质量。然而，当涉及到返工、原型制作或PCBA首件打样项目时，很容易忘记预热阶段的重要性，这可能会导致设备受损，即使设备没有损坏。那么，对于如此重要的一步，为什么在SMT加工厂的实际操作中经常被遗忘呢？省略此阶段的后果是什么？
PCBA焊接前的预热是什么？
当技术人员和从业者听到“温度曲线”或“温度曲线”这两个词时，他们会想到smt回流焊。沿着焊接区的巨大长度，可以很容易地看到四个主要的温度控制区，这将最终产生一个完美的焊接点，希望如此。通过技术人员的经验和反复试验，仔细控制和改进每个阶段。每个阶段都在提高焊点质量和减少缺陷方面发挥作用。但其他工业焊接机可能没有这样精细的温度控制。但他们的共同点是热身阶段。
选择性波峰焊中的助焊剂燃烧
预热阶段的功能是将整个组件的温度从室温稳定地升高到低于焊膏熔点的保持温度，即约150℃。调整温度变化以保持每秒几度的恒定坡度。预热阶段之后是均热阶段，均热阶段将在一段时间内保持温度，以确保电路板均匀加热。然后是回流阶段，开始焊点形成。在预热和浸泡阶段，焊膏中的挥发性溶剂被烧掉，助焊剂被激活。
经宏力捷电子的实际运行证明，焊前预热非常重要。
PCBA加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大贴装零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引脚零件间距：0.3mm；
9. 最小球状零件（BGA）间距：0.3mm；
10. 最小球状零件（BGA）球径：0.3mm；
11. 最大零件贴装精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 贴片能力：300-400万点/日。
为什么选择深圳宏力捷？
1. 实力保证
▪ SMT车间：拥有进口贴片机和多种光学检测设备，每天可生产400万点。每道工序都配备了QC人员，他们可以密切关注产品质量。
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2. 质量保证，高性价比
▪ 高端设备可贴装精密异性零件、BGA、QFN、0201材料。打样可机贴，也可手摆。
▪ 样品和大、小批量均可生产。打样起价800元，批量起价0.008元/点，无开机费。
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▪ 累计服务数千家电子公司，涉及各类汽车设备和工业控制主板的SMT贴片加工服务。产品经常出口欧美，质量得到新老客户的肯定。
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4. 维修能力强，售后服务完善
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