为了提前规避生产风险，减少不必要的工艺成本，并缩减项目周期、提高效率，各项繁杂的设计细项检查和冗长的评测流程都是必不可少的。接下来为大家介绍
PCBA加工检查项目规则，涵盖所有可能发生的组装性问题，比如：
- 器件分析（元器件间距、器件到板边距离、元器件丝印）；
- 引脚分析（引脚数差异、位号长度、贴片引脚、通孔引脚、按压引脚）；
- 焊盘分析（Chip焊盘间距/长度、焊盘连线、Mark点数）等。
通过检查PCBA加工项目规则，可解决多种工程师无法提前预料的生产情况。
1. 元器件间距
准确的检测焊盘间距，避免相互干涉
2. 器件到边缘
准确的检测器件到板边的距离，避免组装时撞坏器件
3. 元器件丝印
准确的识别器件相关的字符，避免因字符位号错误导致贴错元器件
4. 引脚数差异
准确的检查焊盘的引脚数，避免导致采购的元器件不能焊接
5. 位号长度
检查位号长度，避免SMT机器识别不了
6. 贴片引脚
准确的检测焊盘接触引脚的面积，避免影响焊接
7. 通孔引脚
准确的检测通孔引脚的孔大小、属性数量，避免采购的元器件无法使用
8. 按压引脚
准确的检测按压引脚的孔大小、属性数量，避免采购的元器件无法使用
9. Chip 焊盘
准确的检测Chip焊盘的大小，避免焊接不良
10. 焊盘连线
准确的识别焊盘是否没有连线，避免开路的问题发生
11. Mark点数
准确的检查板内是否有mark点，mark点个数，避免影响贴片
12. Marker分析
准确的检测mark点周围的物体，是否有影响mark点识别
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