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FPC如何区分有胶、无胶基材?

发布时间 :2016-04-27 11:17 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCB制板部
FPC(柔性电路板)主要使用聚酰亚胺(PI)覆铜板(FCCL)或聚酯(PET)覆铜板。
软性覆铜板(FCCL)有两种P一种是胶粘的,一种无胶的。
有胶的就是把PI薄膜涂上胶再与铜箔粘结在一起。
无胶的软性覆铜板有两种做法,一种是以PI薄膜为载体,在其表面浸镀铜箔,另一种做法就是用铜箔为载体,在铜箔表面涂覆液态PI,再固化。
无胶基材比较薄,表面是无法区分,只有做切片分析,才能区分。


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